半导体晶圆、精密光学元件、薄膜镀层的表面粗糙度、台阶高度、膜厚检测，直接决定成品良率。传统探针测量易划伤工件、普通光学设备精度不足，如何兼顾无损、纳米高精度、高效量产检测？
球盟会 - 相信品牌的力量全新工业级白光干涉仪，搭载双干涉测量模式，以非接触式检测方案，打通实验室研发到工业产线质检全场景。
两大核心测量模式，大小形貌全覆盖
区别于单一测量模式设备，本仪器集成垂直扫描干涉 (VSI)+ 相移干涉 (PSI) 双算法模式，一台设备满足两类测量需求：
| 对比项目 | VSI/CSI | PSI |
| 主要适用表面 | 粗糙、台阶、非连续、复杂形貌 | 超光滑、连续、镜面表面 |
| 高度变化范围 | 大，可测较深沟槽和较高台阶 | 较�。绕洳皇屎瞎铝⒋筇ń� |
| 垂直分辨率 | 纳米级，优化算法可达到亚纳米级 | 通常最高，可达到亚纳米甚至亚埃级重复性 |
| 对表面粗糙度容忍度 | 较高 | 较低 |
| 相位级次歧义 | 基本没有，能给出绝对高度位置 | 存在(2pi)相位包裹问题 |
| 测量速度 | 需要轴向扫描，相对较慢 | 通常更快 |
| 抗振动能力 | 扫描期间也受振动影响 | 多帧相移，对振动通常更敏感 |
| 典型用途 | 粗糙度、台阶、微结构、加工表面 | 超光滑表面粗糙度、面形和平整度 |
PSI相移干涉：专攻纳米级微小高度、超薄薄膜，极致微观分辨；
VSI垂直扫描干涉：适配大高差、大台阶工件测量，量程充足无分段；
搭配 450-700nm 短相干白光光源，可有效抑制多反射杂散光、抗干扰能力强，多层镀膜、弱反射光学元件也能输出稳定清晰的干涉信号，测量结果真实可靠。
核心优势：全程非接触式测量
无需探针接触样品，晶圆、超薄镜片、软质镀膜等易碎/易刮伤工件无损检测，彻底杜绝样品损耗，大幅降低检测成本。
* 整机搭载LED 白光光源，中心波长550nm，关键性能指标拉满，对标行业顶尖水准；
* 垂直分辨率＜1nm，重复测量误差＜10nm，真正纳米级精度；
* 500μm宽量程，高低差微结构无需多次定位测量；
* 扫描速度 100μm/s，单次采集时间＜10s，兼顾精度与检测效率；
* 遵循NIST可溯源标准，内置自动校准算法，批量检测数据统一可追溯，满足半导体、光学行业严苛质检规范。
| 测量能力 | 测量反射材料和光学元件的三维表面形貌、粗糙度、台阶高度和膜厚 |
| 数据采集模式 | 采用垂直扫指干涉(VSI)与相移干涉(PSI)两种测量模式 |
| 校准系统 | 结合NIST可源标准与自动校准算法 |
| 量程 | 500um |
| 视场范围 | 20X:0.87x0.65 mm |
| 相机参数 | 分辨率:2048x2448 Max帧率:74Fps 位数:12bit |
| 扫描速度 | 100μm/s(精密模式) |
| 光学变焦 | 可配置20x/50x物镜 |
| 安装方式 | 主动减振平台，可水平或垂直安装 |
| 封装外壳(长宽高) | 120x80x65cm |
| 重量 | ≤58kg |
工业级机身设计，实验室/产线通用落地
专为工业量产与科研实验室双重场景优化，安装适配性拉满：
1. 内置主动减振平台：车间振动环境不受干扰，无需额外搭建防震台；
2. 双安装方式：支持水平、垂直两种摆放，轻松对接自动化产线、实验操作台；
3. 小巧一体化机身：整机尺寸 120×80×65cm，重量≤58kg，占地空间�。渴鹆榛睿�
整机成套集成光源、干涉主机、控制单元，开箱即可投入使用，无需复杂光路调试。
? 半导体行业：晶圆、微纳芯片三维形貌、台阶高度检测
? 精密光学：光学镜片、透镜、镀膜元件粗糙度、膜厚测量
? 新材料涂层：各类反射镀层、功能薄膜厚度与表面轮廓分析
? 科研实验室：微纳结构、精密元器件形貌表征实验
球盟会 - 相信品牌的力量深耕光学领域多年，白光干涉仪核心光路、测量算法全部自主研发，从光源、物镜到校准系统全链路可控。设备出厂经过多轮精度校准，配套完整售后技术支持，可根据客户工件尺寸、产线自动化需求，定制专属测量解决方案。
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